成立儀式現場。天府新區融媒體中心供圖

今日，由四川天府新區管委會主辦，成都天投集團承辦，電子科技大學天府協同創新中心協辦的天府新區集成電路設計創新公共平臺（天府ICC）發布活動暨四川天府集成電路產業創新聯盟發布儀式成功舉行。省市發展改革委、經濟和信息化、科技等部門，四川天府新區黨工委管委會、電子科技大學有關領導，集成電路相關研究機構、重點企業等50余家單位代表參與活動。

四川天府新區黨工委副書記、成都科學城黨工委書記邱旭東在致辭中表示，電子科技大學的加盟，為平臺的專業能力、服務水平提供了有力支撐，期待電子科大更多高端資源向天府新區聚集，攜手開創校院地企緊密合作、產學研用一體發展的新局面。

電子科技大學黨委常委、副校長徐紅兵在致辭中提到，學校和新區合作由來已久，未來更應共同肩負起建設科技強國的重任，攜手深耕造“芯”技術，打造科技創新核心競爭力，進一步筑強西部（成都）科學城和成渝（興隆湖）綜合性科學中心創新策源極核。

天府新區集成電路設計創新公共平臺，作為國家雙創示范基地支撐平臺與成都市數字經濟“十四五”規劃產業生態構建的重點項目，平臺聚焦人工智能、北斗衛星、汽車電子、功率半導體等重點產業領域，為西南地區集成電路中小微企業、創新團隊提供中試檢測、教育培訓、創新創業及應用推廣三大服務，有效彌補了西南片區集成電路行業失效分析、靜電測試、仿真驗證等綜合服務能力短板，促進國產芯片技術的概念驗證、中試熟化、小批量試生產，推動科技成果就近就地創新轉化。

平臺創新采用“校地企”合作運營模式，聯合電子科技大學天府協同創新中心、上海季豐電子共同運營，自2022年9月投入試運營以來，已累計向成都、重慶、西安等地區的70余家集成電路企業提供數千機次的中試檢測服務。平臺將持續構建西南地區最全面的第三方芯片驗證檢測實驗室，持續推進關鍵技術攻關，實現關鍵核心部件的國產化替代發揮積極作用。

平臺推動組建的四川天府集成電路產業創新聯盟，以“產學研”合作模式為基礎，吸納聚集清華四川能源互聯網研究院、上海交通大學四川研究院、中科曙光、易沖半導體、華力智芯、上海臨芯資本等集成電路產業相關機構單位，構建產業鏈、創新鏈、人才鏈、資本鏈四鏈融合的行業服務組織。

平臺與清華大學能源互聯網研究院、航天科工等9家機構共建天府新區集成電路儀器設備共享平臺，整理上線儀器設備270余臺/套，發布技術服務能力230余種，復合型、多功能集成電路設計創新服務載體初步形成，實現產業與研學方設備與能力的共通共享。

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