■ 在成都高新西區，緊鄰電子科大清水河校區的IC設計產業園一片火熱景象——天府無線智能研究院正在進行裝修，預計將于明年1月正式投運；另一邊的芯華創新中心，繼今年5月升級為四川省智能感算芯片與系統技術創新中心后，在11月12日獲“成都市人工智能產業地標”授牌。

■ 平臺賦能之下，園區企業也動作頻頻——近期，IC設計產業園入駐企業無問芯穹發布全球首個千卡規模異構芯片混訓平臺，打破“生態豎井”，實現多模型與多芯片高效統一部署，推動大模型在各行業中的應用創新；孵化的企業成都它思科技有限公司也推出了最新成果——TasiChat大模型……

■ 近日，成都商報-紅星新聞記者走進成都高新區IC設計產業園，探索這一集成電路專業園區如何發揮專業化、特色化優勢，助力西部地區IC產業發展。

清蓉合作重要創新單元 迎來新節點

芯華創新中心科技服務部負責人黃杜娟介紹，芯華創新中心由成都高新區與清華大學電子工程系共同支持成立，通過提供“首席科學家團隊+空間載體+研發驗證平臺+基金”全方位服務的方式，打造高質量科技成果轉化平臺。

“截至目前，中心已鏈接60余項清華大學相關項目，促成18個項目落地成都，涵蓋人工智能基礎層、技術層、應用層，成功建立起集人工智能基礎研究、核心技術開發與實際應用于一體的完整創新鏈條?！秉S杜娟告訴記者，在產業合作方面，今年，芯華創新中心聯合高投集團建設研發驗證平臺。與此同時，中心正聯合各方發起設立成都芯華智能產業發展基金。據悉，芯華基金計劃規模7.5億元（首期規模5億元），依托清華大學電子工程系的創新能力、技術實力和人才潛力，聚焦電子信息和人工智能領域，為優秀創新企業提供資源、資本和資產的有力支撐。

“高能級創新平臺是資源耦合互動的集聚地，也是顛覆性成果誕生的‘高產區’。積極推動校院地共建成果轉化新型機構，是成都布局高能級創新平臺的又一探索?！秉S杜娟告訴記者，按照“一總部，兩中心”的模式發展，芯華創新中心（北京中心）于上個月正式啟動。作為清蓉合作的重要創新單元，芯華創新中心（北京中心）將打造清蓉驗證孵化中心、資源鏈接窗口、中試對接基地、招商引智平臺，為清蓉進行全方位、多層次、寬領域的創新生態合作奠定良好基礎。

值得一提的是，芯華創新中心正在推進人形機器人創新中心建設。該創新中心以具身智能為錨點做好技術應用，通過建設中試訓練基地、智能感算芯片與系統研發驗證平臺、算力調度與具身智能平臺、機器人場景定義及驗證平臺等方式，聚焦具身智能應用場景打造，加速具身智能產業商業化進程，推動人工智能產業發展。

天府無線智能研究院

將搭建五大平臺

除了載體建設，在現場，記者也了解到了天府無線智能研究院的更多進展。

天府無線智能研究院由技術研究中心、高精尖開放科研共享平臺、無線智能產業的公共技術服務平臺、企業創新聯合體以及成果轉化中心組成，將聚焦無線智能領域研究和創新應用，開展關鍵核心技術攻關和成果轉化。

“推進載體建設的同時，我們也在積極部署實驗室入駐工作?！毖芯吭合嚓P負責人表示，研究院將面向射頻/微波/毫米波/太赫茲的天線、電路、系統、網絡、終端和儀器設備等方面搭建分析、設計、制作、集成、測試五大平臺。同時，建設面向無線智能產業的國際化公共技術服務平臺，為企業、科研院所、高校、政府提供關鍵技術難題解決方案、技術咨詢和專業服務。

此外，研究院還將與國內外產業龍頭、獨角獸等企業共建創新聯合體，以企業的需求開展重大科研研究和技術創新。一方面推動成都電子信息領域優質公司跨越式發展，另一方面孵化新的優質科技企業，形成一批自主可控、國際領先的產品，涌現一批具有國際競爭力的創新型企業。

從平臺到園區，IC設計產業園也在積極聯動清華大學、電子科大等知名院校進行校企、校地合作，搭建高水平研發平臺及創新生態，并協同周邊封測、制造等配套產業，為電子信息產業功能區企業聚勢賦能。

IC設計產業園運營單位成都高新電子相關負責人提到，除了芯華創新中心和天府無線智能研究院，園區還引入了成都岷山電磁環境適應技術研究院（岷山恒容）、芯火微測集成電路公共檢測服務平臺，并搭建了IC設計產業園國際會議中心人才與技術交流平臺。

成都商報-紅星新聞記者 彭祥萍 實習生 何婧雯

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